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Dominik Heiß

Angestellt, Technical Project Lead - Technology & Process, Infineon Technologies
Abschluss: Master of Science, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Beschichtung
Forschung
Selbstständigkeit
Kreativität
Word
Teamfähigkeit
Projektmanagement
Kommunikationsfähigkeit
Dünnschichttechnologie
Recherche
Polymere
Spectroscopy
UV/Vis-Spektroskopie
Semiconductor
Halbleiter
SEM
Atomic force microscopy
Atomic Layer Deposition
Coating technology
Thin Films
C
MatLab
Microsoft Word
Microsoft Excel
Microsoft Powerpoint
Nanotechnologie
Nanoelektronik
Nanoelectronics
Materialwissenschaften
Werkstofftechnik
Photovoltaik
Perovskite
Organische Photovoltaik
Origin (Software)
Scidavis
X-ray spectroscopy
Englische Sprache
SILAR
FTIR-Spektroskopie
Surface Coating
MS Office
Galvanik
Kommunikation
Beratung
Excel

Werdegang

Berufserfahrung von Dominik Heiß

  • Bis heute 4 Jahre und 2 Monate, seit Apr. 2021

    Technical Project Lead - Technology & Process

    Infineon Technologies

    IGBT Development

  • 6 Monate, Okt. 2020 - März 2021

    Maintenance Engineer

    Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH

  • 3 Monate, Jan. 2018 - März 2018

    Intern Process Engineering

    Amberger Kaolinwerke Eduard Kick GmbH & Co. KG

    Independent research of amphiphobic coating on kaolin chamotte

Ausbildung von Dominik Heiß

  • 2 Jahre und 2 Monate, Apr. 2018 - Mai 2020

    Master Nanotechnologie

    Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

    Materials of electronics and energy engineering, Chemistry for the control of geometry and properties in nanomaterials Thesis: Thin tindioxide films by solution atomic layer deposition for use in photoelectrical devices

  • 3 Jahre und 6 Monate, Okt. 2014 - März 2018

    Nanotechnologie

    Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Französisch

    Grundlagen

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